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供应软性导热硅胶

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LC导热硅胶片概述

LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。



特点优势

可压缩性强,柔软兼有弹性

高导热率

天然粘性,无需额外表面额粘合

满足ROHS及UL的环境要求



应用方式

线路板和散热片之间的填充

IC和散热片或产品外壳间的填充

IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充



典型应用

通信设备

计算机

开关电源

平板电视

移动设备

视频设备

网络产品

家用电器

PC 服务器/工作站

光驱/COMBO

笔记本电脑

基放站



物理特性参数表:



测试项目





测试方法





单位





LC250测试值

颜色 Color



Visual







灰白/黑色

厚度 Thickness



ASTM D374



Mm



0.3~14.0

比重 Specific Gravity



ASTM D792



g/cm3



1.8±0.1

硬度 Hardness



ASTM D2240



Shore C



18±5~40±5



抗拉强度 Tensile Strength



ASTM D412



kg/cm2



8

ASTM D412



Pa



5.88*109

耐温范围Continuous use Temp



EN344







-40~ 220

体积电阻Volume Resistivity



ASTM D257



Ω-cm



1.0*1011

耐电压 Voltage Endu Ance



ASTM D149



KV/mm



4

阻燃性Flame Rating



UL-94







V-0

导热系数 Conductivity



ASTM D5470



w/m-k







基本规格:200*400MM ,宽度可达400mm,长度任意。厚度最薄可达0.3mm ,可依使用规格裁成具体尺寸。

 
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